Broadcom Tomahawk 6 102.4T 분석｜AI Ethernet의 토폴로지·BOM·매출 구조가 바뀌는 이유

AI 데이터센터 네트워크에서 102.4Tbps Switch ASIC의 등장은 단순한 세대교체가 아닙니다. Switch 처리량이 51.2Tbps에서 102.4Tbps로 두 배 늘어나면 Port 수, GPU당 네트워크 대역폭, Fabric 계층 수, 광모듈 수요, SerDes 속도, 전력소비, 랙 설계까지 연쇄적으로 바뀔 수 있습니다.

Broadcom의 Tomahawk 6가 중요한 이유도 여기에 있습니다. Tomahawk 6는 단일 ASIC에서 102.4Tbps의 Switching Capacity를 제공하며 64개의 1.6TbE, 128개의 800GbE, 256개의 400GbE 또는 512개의 200GbE Port를 구성할 수 있습니다. Broadcom은 2026년 3월 Tomahawk 6 제품군이 초기 샘플 공급을 넘어 본격적인 양산 출하 단계에 들어갔다고 발표했습니다.

하지만 투자 관점에서 102.4Tbps라는 숫자보다 더 중요한 질문이 있습니다.

Tomahawk 6가 실제 AI Cluster의 토폴로지와 BOM을 어떻게 바꾸고, 그 변화 과정에서 Broadcom이 Switch ASIC 외에 얼마나 많은 반도체 가치를 추가로 가져갈 수 있는가​입니다.

이 질문까지 들어가야 Tomahawk 6를 단순한 고속 Ethernet Chip이 아니라 AI Infrastructure의 경제 구조를 바꾸는 Network Silicon으로 볼 수 있습니다.

Tomahawk 5에서 Tomahawk 6로 무엇이 달라졌나

Tomahawk 5는 51.2Tbps의 Switching Capacity와 512개의 100G급 PAM4 SerDes를 기반으로 최대 64×800GbE, 128×400GbE, 256×200GbE 구성을 지원합니다. Tomahawk 6는 이를 102.4Tbps로 높이고 100G와 200G PAM4 SerDes를 지원하면서 최대 512×200GbE까지 Port Density를 확대했습니다.

항목	Tomahawk 5	Tomahawk 6
Switching Capacity	51.2Tbps	102.4Tbps
최대 200G Port	256	512
최대 400G Port	128	256
최대 800G Port	64	128
1.6T Port	없음	최대 64
주요 SerDes	100G PAM4	100G / 200G PAM4
대표 적용	AI Scale-out, Cloud	AI Scale-out 및 일부 Scale-up
현재 단계	성숙 제품	2026년 본격 양산 출하

표면적으로는 모든 숫자가 두 배가 된 것처럼 보입니다.

그러나 실제 네트워크에서 중요한 것은 Switch Capacity 자체보다 그 Capacity를 Port 수 증가에 사용할 것인지, Port당 Bandwidth 증가에 사용할 것인지​입니다.

Tomahawk 6의 102.4Tbps를 200G Port로 나누면 512개를 만들 수 있고, 800G Port로 나누면 128개를 만들 수 있습니다. 동일한 Silicon Capacity가 전혀 다른 Cluster Architecture를 만들 수 있다는 뜻입니다.

이 때문에 Switch ASIC 분석에서 단순 Tbps 비교만으로는 부족합니다.

102.4T의 첫 번째 변화는 Radix입니다

Radix: 하나의 Switch ASIC이 직접 수용할 수 있는 독립적인 Network Port 수입니다.

200G Endpoint를 기준으로 Tomahawk 5는 256 Port, Tomahawk 6는 512 Port까지 지원합니다. Radix가 두 배 증가했습니다.

그런데 Clos Network에서는 이 효과가 단순히 두 배로 끝나지 않습니다.

동일한 R-port Switch를 Leaf와 Spine에 사용하는 비차단 2계층 Clos 구조를 단순화하면 Leaf Switch의 절반을 서버 연결에, 나머지 절반을 Spine 연결에 사용할 수 있습니다.

이때 연결 가능한 Endpoint의 이론적 규모는 대략 다음과 같이 표현할 수 있습니다.

Endpoint 수 ≈ R² ÷ 2

따라서 200G Port 기준으로 계산하면 다음과 같습니다.

Switch	Radix	단순화한 2계층 Clos의 이론적 Endpoint 규모
Tomahawk 5	256	약 32,768
Tomahawk 6	512	약 131,072

Radix는 두 배 증가했지만 이론적으로 연결 가능한 Endpoint 규모는 약 네 배 증가합니다.

실제 AI 데이터센터에서는 Rail 구성, 장애 도메인, 케이블링, Oversubscription, Spine 수, 네트워크 평면 분리 등의 제약 때문에 이 숫자를 그대로 적용할 수 없습니다. 그러나 High-radix ASIC이 Fabric Scale을 비선형적으로 확대할 수 있다는 점은 분명합니다.

Broadcom 역시 Tomahawk 6를 200Gbps Link 기준 2계층 네트워크에서 10만 개 이상의 XPU를 연결할 수 있는 구조로 제시하고 있습니다.

이것이 102.4T가 단순 성능 숫자가 아닌 이유입니다.

높은 Radix는 Fabric을 평탄화할 수 있습니다

AI Cluster가 커지면 일반적으로 더 많은 Switch와 더 많은 Network Tier가 필요합니다.

하지만 Switch Radix가 충분히 높다면 동일한 XPU 수를 연결하면서도 한 계층을 제거하거나 중간 Switch 수를 줄이는 것이 가능해집니다.

Fabric이 3계층에서 2계층으로 줄어들면 단순히 Switch ASIC 몇 개가 줄어드는 것이 아닙니다. Switch 사이를 연결하던 광모듈, Fiber, Connector, 전력, 냉각, Rack Space도 함께 줄어듭니다.

Packet이 통과하는 Hop 수도 줄어들기 때문에 Latency 측면에서도 유리합니다.

그러나 여기에는 Switch Vendor 입장에서 중요한 역설이 존재합니다.

Switch ASIC의 성능이 좋아질수록 동일한 규모의 Cluster를 구축하는 데 필요한 Switch 수는 오히려 감소할 수 있습니다.

따라서 AI Networking 시장을 분석하면서 GPU가 두 배 증가하면 Switch 수도 두 배 증가한다고 가정하는 것은 위험합니다.

Tomahawk 6의 경제성은 Switch Unit 증가보다는 설치되는 총 Switching Capacity와 XPU당 Network Silicon 가치가 얼마나 증가하는지를 중심으로 봐야 합니다.

Switch 시장에서 Unit보다 중요한 지표가 바뀌고 있습니다

전통적인 Switch 시장에서는 출하 대수와 Port 수가 중요한 지표였습니다.

AI Cluster에서는 다음과 같은 변수가 더 중요해지고 있습니다.

XPU 수 × XPU당 네트워크 대역폭 × Fabric 계층 구조 × 중복성

예를 들어 XPU가 10만 개에서 그대로 유지되더라도 XPU당 Scale-out Bandwidth가 200Gbps에서 400Gbps로 증가하면 필요한 총 Network Capacity는 두 배가 됩니다.

반대로 Switch Radix가 두 배가 되면서 Fabric 계층이 줄어든다면 동일한 Network Capacity를 더 적은 Switch로 구축할 수도 있습니다.

따라서 Broadcom의 AI Switch 사업을 판단하려면 단순 Switch 출하량보다 배치된 총 네트워크 용량과 XPU당 반도체 탑재 가치를 보는 편이 더 적절합니다.

AI Accelerator가 빨라질수록 XPU당 Network Bandwidth도 올라갑니다

AI Training에서는 Accelerator가 독립적으로 계산만 하는 것이 아닙니다.

Tensor Parallelism, Pipeline Parallelism, Data Parallelism, Expert Parallelism을 사용하는 과정에서 GPU·XPU 사이에 지속적인 데이터 교환이 발생합니다.

특히 Mixture-of-Experts 모델은 Expert가 서로 다른 Accelerator에 분산될 수 있기 때문에 All-to-All Traffic의 중요성이 커집니다.

Compute 성능만 올라가고 Network Bandwidth가 그대로라면 Communication Time이 전체 Training Step에서 차지하는 비중이 증가합니다.

결국 Accelerator가 계산을 끝내고 Network를 기다리는 시간이 늘어납니다.

수만 개의 고가 Accelerator가 설치된 AI Cluster에서는 이 Network Stall이 단순 성능 문제가 아니라 자본 효율성 문제로 이어집니다.

GPU Utilization이 몇 퍼센트만 낮아져도 막대한 Compute Capex가 유휴 상태에 머무르는 시간이 증가하기 때문입니다.

따라서 Hyperscaler 입장에서 고성능 Network는 부가 장비가 아니라 GPU 투자 수익률을 방어하기 위한 필수 인프라에 가까워지고 있습니다.

이 구조가 Switch ASIC, NIC, SerDes와 Optical Interconnect의 반도체 가치를 지속적으로 높이는 근본적인 원인입니다.

Tomahawk 6에서 가장 중요한 기술 변화는 200G SerDes입니다

102.4Tbps의 내부 Switching Capacity만으로는 실제 102.4T Switch를 만들 수 없습니다.

ASIC 밖으로 동일한 속도로 데이터를 전달할 수 있어야 합니다.

Tomahawk 6가 200G PAM4 SerDes를 도입한 이유입니다. Broadcom은 Tomahawk 6가 100G 또는 200G PAM4 SerDes를 지원한다고 밝히고 있습니다.

Tomahawk 5의 100G급 SerDes에서는 800G Connection 하나를 구성하기 위해 8개의 Lane이 필요합니다.

200G급 SerDes에서는 4개의 Lane으로 800G를 만들 수 있고, 8개의 Lane으로 1.6T Connection을 만들 수 있습니다.

이 변화는 Switch ASIC 자체를 넘어 Package Escape, PCB Routing, Connector, Retimer, Optical Module 구조까지 영향을 미칩니다.

결국 Tomahawk 6는 102.4T Switch 세대이면서 동시에 200G/lane Electrical I/O 세대입니다.

그리고 이 지점부터 Network BOM의 변화가 본격화됩니다.

200G/lane은 Electrical Reach를 더 어렵게 만듭니다

SerDes 속도가 올라가면 동일한 PCB Trace에서도 Signal Loss와 Reflection, Crosstalk, Jitter 문제가 커집니다.

200G/lane에서는 Switch ASIC과 Front-panel Optical Module 사이의 Electrical Channel을 안정적으로 유지하기 위한 설계 난도가 100G/lane보다 높아집니다.

이 때문에 AI Network의 연결 방식이 거리와 구조에 따라 여러 갈래로 나뉘게 됩니다.

짧은 거리에서는 Passive Copper를 사용할 수 있고, 신호 열화가 커지면 Retimer나 AEC가 필요합니다. 더 긴 거리에서는 Optical Transceiver가 필요하며, Electrical Reach와 Power 문제가 더 심해지면 CPO가 대안으로 등장합니다.

중요한 것은 이 선택지 대부분에 Broadcom이 노출되어 있다는 점입니다.

Broadcom은 Tomahawk Switch ASIC뿐 아니라 Agera Retimer, Thor NIC, Sian·Taurus Optical DSP와 CPO 기술까지 함께 보유하고 있습니다. 회사 역시 Tomahawk와 Jericho Switch, Thor NIC, Agera Retimer, Sian Optical DSP, CPO를 하나의 AI Ethernet Portfolio로 묶어 제시하고 있습니다.

따라서 Broadcom의 투자 논리는 “Copper가 죽고 Optics가 성장한다”처럼 단순하지 않습니다.

어떤 Interconnect가 선택되더라도 Broadcom이 가져갈 수 있는 반도체 지점이 여러 곳에 존재한다는 것이 더 중요합니다.

1.6T 전환은 Switch보다 더 넓은 Semiconductor Cycle을 만듭니다

Tomahawk 6는 최대 64개의 1.6T Port를 제공합니다.

하지만 1.6T Port 하나를 만드는 데 Switch ASIC만 필요한 것은 아닙니다.

Pluggable Optical Architecture를 기준으로 보면 Data Path는 대략 다음과 같습니다.

Switch ASIC의 SerDes에서 전기신호가 나온 뒤 PCB와 Connector를 거쳐 Optical Module 내부의 DSP에 들어가고, DSP는 Laser Driver·Modulator·Photodetector와 결합해 광신호를 송수신합니다.

따라서 1.6T 전환은 여러 시장을 동시에 자극합니다.

Switch ASIC, 200G SerDes, Optical DSP, Laser, Silicon Photonics, Optical Module, Connector와 Fiber가 같은 Upgrade Cycle에 연결됩니다.

Broadcom은 이 가운데 여러 영역에 직접 참여하고 있습니다.

Sian3가 Tomahawk 6와 같은 Cycle에 있는 이유

Broadcom의 Sian3는 3nm 공정 기반 200G/lane Optical DSP로 800G와 1.6T Optical Transceiver를 대상으로 합니다.

Broadcom은 Sian3 기반 설계에서 800G Module은 13W 미만, 1.6T Module은 23W 미만의 전력 설계를 제시하고 있으며 1.6T Retimer PHY와 800G Gearbox PHY 구성을 제공합니다.

이 제품이 중요한 이유는 Tomahawk 6의 200G Electrical Interface와 Optical Module의 200G급 I/O가 같은 세대에서 맞물리기 때문입니다.

즉 Tomahawk 6의 매출 확대 여부를 분석하면서 1.6T Optical DSP 시장을 별개의 산업으로 분리해서 보면 전체 구조를 놓치게 됩니다.

Switch Bandwidth가 올라가고 SerDes 속도가 올라가면 Optical DSP 세대교체도 뒤따릅니다.

이미 다음 단계인 400G/lane Optical DSP도 등장했습니다

2026년 3월 Broadcom은 Taurus BCM83640을 발표했습니다.

Taurus는 3nm 기반 400G/lane Optical DSP이며 1.6T Module에서 Electrical Side 8 Lane과 Optical Side 4 Lane을 사용하는 8:4 구조를 지원합니다. Broadcom은 이 기술을 향후 3.2T Optical Module과 204.8T Switch Generation으로 이어지는 기반으로 설명하고 있습니다.

이 제품이 보여주는 것은 AI Network Upgrade Cycle의 속도입니다.

현재 Tomahawk 6가 102.4T와 200G/lane을 상용화하는 단계인데, 광통신 측에서는 이미 다음 204.8T Switch 세대를 준비하고 있습니다.

따라서 Network Semiconductor 산업은

51.2T → 102.4T → 204.8T

와

100G/lane → 200G/lane → 400G/lane

이라는 두 개의 Upgrade Cycle이 동시에 진행되고 있습니다.

이 과정에서는 Switch ASIC만 교체되는 것이 아니라 PHY, DSP, Optics, Packaging까지 함께 재설계됩니다.

하지만 High-radix Switch는 광모듈 수요를 줄이는 방향으로도 작용합니다

AI Optical 시장을 분석할 때 자주 빠지는 반대 논리가 있습니다.

GPU와 Network Bandwidth가 증가하면 Optical Transceiver 수요가 증가하는 것은 맞습니다.

그러나 High-radix Switch는 Fabric을 평탄화할 수 있습니다.

Switch Tier가 하나 줄어들면 Switch-to-Switch 연결도 감소하고 그 사이에 설치되던 광모듈 Pair 역시 감소할 수 있습니다.

따라서 광모듈 수요를 단순하게 GPU 수에 비례해 계산해서는 안 됩니다.

실제 Optical Demand는 대략 다음 변수들의 조합입니다.

XPU 수 × XPU당 Network Bandwidth × 광연결 비중 × Fabric 계층 수 × 중복 구성

XPU당 Bandwidth가 상승하는 효과는 Optical Demand를 증가시키지만 High-radix Switch가 Tier를 줄이는 효과는 반대 방향으로 작용합니다.

결국 1.6T Optical 시장을 분석하려면 Port Speed만 볼 것이 아니라 실제 Network Topology까지 같이 봐야 합니다.

Tomahawk 6는 Switch 수량보다 Switch당 가치가 높아지는 구조를 만들 수 있습니다

High-radix ASIC은 동일 Cluster에서 Switch 수를 줄일 가능성이 있습니다.

반면 각 Switch가 처리하는 Bandwidth는 커지고 Package와 SerDes의 복잡도도 증가합니다.

이 때문에 Merchant Switch ASIC 시장에서는 Unit Growth와 Dollar Growth가 서로 다르게 움직일 수 있습니다.

고성능 ASIC으로 Consolidation이 진행되더라도 고사양 제품의 평균판매가격과 System당 Semiconductor Content가 더 빠르게 증가하면 매출은 성장할 수 있습니다.

문제는 Broadcom이 Tomahawk 6의 ASP나 제품별 매출을 공개하지 않는다는 점입니다.

따라서 외부 투자자는 다른 지표를 이용해야 합니다.

1.6T Switch System 출하, Tomahawk 6 기반 OEM 제품 수, Hyperscaler 채택, 800G·1.6T Port Mix, Thor NIC 채택, Optical DSP 출하와 CPO 상용화 등이 Tomahawk 사업을 간접적으로 추적하는 지표가 됩니다.

Arista 7060XE7은 Tomahawk 6의 실제 상용화 단계를 보여줍니다

Merchant Silicon이 의미 있는 매출을 만들려면 ASIC 양산만으로는 부족합니다.

OEM과 ODM이 실제 Network System을 만들어야 합니다.

Arista는 2026년 6월 Tomahawk 6를 기반으로 하는 7060XE7 Series를 공개했습니다. 이 제품은 System당 102.4Tbps의 Bandwidth를 제공하며 64×1.6T 또는 128×800G 구성을 제공합니다.

그러나 여기에서도 발표와 실제 매출 시점을 구분해야 합니다.

Arista가 공개한 공급 일정에 따르면 64×1.6T 공랭형 모델은 2026년 4분기부터, 액체냉각형 64×1.6T와 128×800G 모델은 2027년 1분기부터 공급될 예정입니다.

즉 2026년 8월 현재 상황은 다음과 같이 해석하는 것이 적절합니다.

Tomahawk 6 ASIC 자체는 본격적인 양산 출하 단계에 들어갔지만, 이를 탑재한 차세대 1.6T System은 이제 본격적인 시장 공급을 앞둔 단계입니다.

이 차이가 중요합니다.

반도체 회사가 “양산”이라고 발표했다고 곧바로 End Market Revenue가 최대 수준으로 올라오는 것은 아닙니다.

ASIC 생산, Switch 제조, 고객 인증, 데이터센터 설치, Cluster 가동 사이에는 시차가 존재합니다.

그래서 Arista 실적을 Tomahawk 6 매출로 바로 연결하면 안 됩니다

Arista는 Tomahawk 계열 ASIC을 활용하는 대표적인 Network System 업체 가운데 하나입니다.

그렇다고 Arista의 매출 증가를 Tomahawk 6의 매출 증가로 그대로 연결할 수는 없습니다.

Arista는 EOS Software와 Switch System 전체를 판매하는 업체이고 Broadcom은 내부 Merchant Silicon을 공급합니다.

또한 Tomahawk 6 기반 1.6T 제품의 본격적인 공급이 2026년 4분기 이후 예정되어 있기 때문에 그 이전 Arista 매출의 상당 부분은 기존 400G·800G Platform에서 발생합니다.

따라서 앞으로 Tomahawk 6의 실제 채택을 확인하려면 Arista 전체 매출보다 7060XE7 출하량, 1.6T Port 구성 비중, Hyperscaler 설계 채택과 AI Network 관련 주문 증가​를 보는 것이 더 정확합니다.

이러한 구분이 산업 분석에서는 중요합니다.

Broadcom의 Merchant Silicon 모델이 중요한 이유

Broadcom의 핵심 경쟁력 가운데 하나는 자체 Switch 완제품을 중심으로 시장을 장악하는 것이 아니라 다양한 System 업체에 Switch ASIC을 공급하는 Merchant Silicon 모델입니다.

Arista가 대표적입니다.

Arista는 자체 EOS Software와 Hardware Platform을 설계하지만 핵심 Switching Silicon에 Broadcom ASIC을 채택할 수 있습니다.

이 구조에서는 Value Chain이 분리됩니다.

Broadcom은 Switching Silicon과 PHY를 공급하고, Arista는 이를 기반으로 System, Software, 운영 기능과 고객 지원을 판매합니다.

따라서 하나의 AI Network Capex에서 Broadcom과 Arista가 동시에 매출을 얻더라도 Revenue Pool은 서로 다릅니다.

이 점은 NVIDIA와 비교할 때 더욱 분명해집니다.

102.4T 시장에서 경쟁 상대는 NVIDIA Spectrum-6입니다

NVIDIA의 최신 Spectrum-6도 102.4Tbps Switching Capacity와 200G SerDes를 제공합니다.

Spectrum-6 기반 SN6600은 128개의 800G Port를 제공하며 NVIDIA는 이를 Vera Rubin 세대의 Spectrum-X Ethernet Platform 핵심 Switch로 배치하고 있습니다.

2026년 7월 NVIDIA는 Spectrum-6가 차세대 대규모 AI Factory에 적용되고 있다고 발표했습니다.

따라서 Tomahawk 6와 Spectrum-6는 같은 102.4T Generation에서 직접 경쟁합니다.

하지만 양사의 경쟁은 단순 ASIC Benchmark 경쟁이 아닙니다.

Broadcom과 NVIDIA는 사업모델 자체가 다릅니다

Broadcom의 강점은 개방형 Merchant Silicon 생태계입니다.

Tomahawk를 Arista나 다양한 ODM이 사용할 수 있고, NIC와 Accelerator 역시 특정 Vendor 하나에 묶이지 않아도 됩니다.

반면 NVIDIA의 Spectrum-X는 GPU, ConnectX SuperNIC, Spectrum Switch, NCCL과 Software Stack을 함께 최적화하는 수직통합 방식입니다.

NVIDIA는 Adaptive Routing을 Switch와 SuperNIC이 함께 동작하도록 설계하고 있으며 Spectrum-X를 수십만 GPU 규모의 AI Network Platform으로 확장하고 있습니다.

따라서 AI Ethernet에서 벌어지는 경쟁을 다음과 같이 볼 수 있습니다.

Broadcom: 개방형 Ethernet 생태계 + Merchant Silicon

NVIDIA: GPU를 중심으로 한 수직통합형 Network Stack

Hyperscaler가 어떤 Architecture를 선택하느냐에 따라 두 모델의 경쟁력이 달라집니다.

Custom XPU 확대는 Broadcom Network 사업에도 중요합니다

Broadcom은 단순 Network Chip 회사가 아닙니다.

Hyperscaler용 Custom AI Accelerator에도 깊게 참여하고 있습니다.

이 점 때문에 Broadcom의 Compute 사업과 Network 사업을 완전히 분리해서 볼 수 없습니다.

Custom XPU가 대규모로 배치되면 XPU만 필요한 것이 아니라 이를 연결할 NIC, Switch, SerDes와 Optics가 함께 필요합니다.

따라서 Broadcom이 특정 Hyperscaler의 Custom Accelerator Architecture에 참여할 경우 Network Layer까지 같은 공급망에 진입할 가능성이 생깁니다.

결과적으로 AI Capex 한 단위에서 Broadcom이 확보할 수 있는 반도체 가치가 단일 XPU에서 Networking까지 확대될 수 있습니다.

이것이 Broadcom과 단순 Switch ASIC Vendor를 구분하는 중요한 요소입니다.

Thor Ultra는 Broadcom이 Endpoint까지 내려가려는 제품입니다

Broadcom의 Thor Ultra는 800G AI Ethernet NIC로 PCIe 6.0 x16 Host Interface와 200G·100G PAM4 SerDes를 지원합니다.

또 Packet-level Multipathing, 순서가 뒤바뀐 Packet의 직접 처리, 선택적 재전송, Programmable Congestion Control 등 Ultra Ethernet 환경을 겨냥한 기능을 제공합니다.

이 제품의 의미는 Broadcom이 Switch Fabric만 공급하는 데서 벗어나 XPU와 Network가 만나는 Endpoint까지 반도체 탑재 영역을 확장하려 한다는 것입니다.

Tomahawk 6만 공급하는 Cluster와 Tomahawk 6 + Thor Ultra가 함께 들어가는 Cluster는 Broadcom 입장에서 XPU당 Network Semiconductor Revenue가 다릅니다.

따라서 향후 Broadcom AI Networking을 분석하면서 반드시 확인해야 할 요소 중 하나가 Thor Ultra의 실제 고객 채택과 양산 확대입니다.

Scale-up Ethernet은 Broadcom의 추가 시장입니다

전통적으로 Ethernet의 강점은 Server와 Rack을 대규모로 연결하는 Scale-out Network였습니다.

GPU Tray 내부 또는 Rack 수준의 초고속 Scale-up Network는 NVLink·NVSwitch 같은 전용 Interconnect가 강했습니다.

Broadcom은 Tomahawk 6를 Scale-out뿐 아니라 Scale-up에도 활용할 수 있는 제품으로 제시하며 하나의 ASIC으로 최대 512 XPU 규모의 연결을 지원한다고 설명합니다.

그러나 여기에서 Tomahawk 6가 모든 Scale-up 요구를 해결한다고 해석하면 안 됩니다.

Broadcom은 별도로 Tomahawk Ultra라는 Scale-up 특화 ASIC을 운영합니다.

Tomahawk Ultra는 Switching Capacity가 51.2Tbps로 Tomahawk 6보다 작지만 약 250ns의 낮은 Latency, Link Layer Retry, Credit-based Flow Control, In-Network Collectives와 AI Fabric Header를 지원합니다.

즉 Scale-up에서는 단순 Bandwidth보다 Latency, Reliability, Packet Processing과 Collective Communication 특성이 중요합니다.

Broadcom이 Tomahawk 6와 Tomahawk Ultra를 동시에 운영한다는 사실 자체가 Scale-out과 Scale-up의 요구조건이 완전히 같지 않다는 것을 보여줍니다.

이것이 UALink와 NVLink 경쟁으로 이어집니다

Ethernet이 Scale-up Network에서 의미 있는 점유율을 확보할 수 있다면 Merchant Switch Silicon의 시장 규모는 크게 확대될 수 있습니다.

하지만 이 시장에서는 NVIDIA NVLink·NVSwitch, UALink 계열과 직접 또는 간접적으로 경쟁해야 합니다.

Scale-up Fabric은 Accelerator 사이의 지연시간과 Memory Semantic, Collective Communication 효율에 민감하기 때문에 기존 Ethernet Scale-out 기술을 단순히 고속화하는 것으로 해결되지 않습니다.

따라서 Tomahawk 6의 Scale-up 지원은 추가 성장 옵션으로 보는 것이 적절하지만, 현재의 Scale-out 시장 지위와 같은 확실성을 전제로 할 수는 없습니다.

투자 관점에서는 Ethernet이 Scale-up에서 실제 대규모 설계 채택을 확보하는지를 별도로 확인해야 합니다.

CPO는 102.4T 이후의 가장 중요한 BOM 변화입니다

200G SerDes가 사용되면서 Switch ASIC과 Front-panel Optical Module 사이의 Electrical Channel 설계는 더욱 어려워졌습니다.

기존 Pluggable Architecture에서는 Switch ASIC에서 PCB를 따라 수십 센티미터 이동한 뒤 Optical Module에서 광신호로 변환합니다.

CPO는 이 Optical Engine을 Switch ASIC 바로 옆 Package 수준으로 이동시킵니다.

Electrical Trace가 짧아지면서 신호 손실과 Retiming 요구가 줄고 전력효율을 개선할 가능성이 있습니다.

Broadcom의 Tomahawk 6-Davisson은 이러한 CPO Architecture를 Tomahawk 6 Generation에 적용한 제품입니다.

Davisson은 102.4Tbps Switch와 16개의 6.4Tbps Optical Engine을 결합하고 200Gbps Link를 제공합니다. Optical Engine에는 TSMC의 COUPE 기반 기술이 적용됩니다.

Broadcom은 기존 Pluggable 방식과 비교해 Optical Interconnect 전력을 약 70% 줄일 수 있다고 주장하고 있습니다. 이 수치는 Broadcom 자체 Platform 기준의 회사 주장이라는 점을 감안해서 봐야 합니다.

CPO가 중요한 이유는 전력 절감만이 아닙니다

투자 관점에서는 CPO의 핵심을 BOM 재편으로 보는 편이 더 중요합니다.

기존 Pluggable Architecture에서는 Switch ASIC과 Optical Transceiver가 상대적으로 독립적인 시장입니다.

Optical Module 업체가 Module을 만들고 내부 DSP, Laser, Photonics 부품을 여러 업체로부터 조달할 수 있습니다.

CPO에서는 Optical Engine이 Switch Package 내부 또는 매우 가까운 위치로 이동합니다.

이 경우 기존 Front-panel Pluggable Module이 가지고 있던 일부 부가가치가 Switch Silicon과 Advanced Packaging 쪽으로 이동할 수 있습니다.

Broadcom처럼 Switch ASIC과 Silicon Photonics, Optical DSP를 모두 보유한 업체는 이 구조 변화에서 유리한 위치를 차지할 가능성이 있습니다.

반대로 독립 Optical Module 업체에는 제품 Mix와 부가가치의 변화가 발생할 수 있습니다.

즉 CPO는 단순 광통신 기술이 아니라 Networking Value Chain에서 이익이 발생하는 위치를 바꿀 수 있는 기술입니다.

그러나 Davisson을 이미 대규모 양산 제품으로 보면 안 됩니다

현재 Tomahawk 6와 Tomahawk 6-Davisson의 상용화 단계에는 차이가 있습니다.

기본형 Tomahawk 6는 2026년 3월 본격적인 양산 출하 단계에 들어갔습니다.

반면 Broadcom의 Davisson 발표 자료에서는 Early Access 고객과 Partner를 대상으로 Sample을 공급하고 있다고 명시합니다.

따라서 현재 투자 분석에서는 두 제품을 구분해야 합니다.

Tomahawk 6의 102.4T Electrical Switch 사업은 이미 매출 확대 단계에 진입하고 있지만, Davisson CPO는 아직 대규모 고객 인증과 실제 설치 확대 여부를 확인해야 하는 단계입니다.

CPO Demo 숫자보다 고객 인증, System 채택, 양산 공급과 실제 설치량이 훨씬 중요합니다.

CPO가 예상보다 늦어질 가능성도 충분합니다

CPO에는 분명한 장점이 있지만 해결해야 할 문제도 있습니다.

Pluggable Module은 장애가 발생하면 해당 Module만 현장에서 교체할 수 있습니다.

반면 Optical Engine이 Switch Package에 통합되면 장애 격리와 유지보수가 복잡해질 수 있습니다.

Laser 수명과 교체, Package Yield, Fiber Attach, Thermal Management, 제조 Test와 Field Service도 새로운 과제가 됩니다.

Broadcom이 Davisson에 Field-replaceable External Laser를 적용한 것도 이런 유지보수 문제를 고려한 설계로 볼 수 있습니다.

따라서 102.4T Generation에서도 Passive Copper, AEC, Pluggable Optics와 CPO가 상당 기간 공존할 가능성이 높습니다.

CPO가 기술적으로 우수하다는 것과 CPO가 단기간에 기존 Pluggable 시장을 대체한다는 것은 전혀 다른 주장입니다.

Broadcom 입장에서는 CPO가 늦어져도 다른 Revenue Pool이 존재합니다

Broadcom의 흥미로운 점은 특정 Interconnect Architecture 하나에만 의존하지 않는다는 것입니다.

Passive Copper가 유지되면 Switch ASIC과 SerDes에서 매출이 발생합니다.

Electrical Reach가 부족하면 Retimer와 AEC 시장이 커집니다.

Pluggable Optics가 유지되면 Sian·Taurus 같은 Optical DSP와 Laser가 필요합니다.

CPO가 확대되면 Optical Engine과 Switch Package 내부로 더 많은 Broadcom 기술이 들어갈 수 있습니다.

따라서 Broadcom의 Network Semiconductor 전략은 어떤 연결 방식이 승자가 되는가에 베팅하기보다 전체 Bandwidth 증가에 베팅하는 구조에 가깝습니다.

AI Network 전체 Traffic과 Bandwidth가 증가하는 한 여러 경로에서 Semiconductor Content를 확보할 수 있기 때문입니다.

Broadcom AI 매출 108억 달러를 Tomahawk 매출로 보면 안 됩니다

Broadcom은 2026 회계연도 2분기에 AI Semiconductor Revenue 108억 달러를 기록했다고 발표했습니다. 전년 동기 대비 143% 증가했으며 회사는 주요 성장 요인으로 Custom AI Accelerator와 AI Networking을 함께 언급했습니다.

3분기 AI Semiconductor Revenue는 약 160억 달러로 전망했습니다.

그러나 이 숫자를 Tomahawk 6 성장의 직접적인 근거로 사용해서는 안 됩니다.

Broadcom은 Custom Accelerator와 AI Networking 매출을 세부적으로 분리해서 공개하지 않습니다.

따라서 108억 달러 가운데 Tomahawk, Jericho, Thor, Optical DSP가 각각 얼마나 차지하는지는 공개자료만으로 알 수 없습니다.

이런 상황에서는 회사 전체 AI Revenue를 Network Revenue처럼 사용하는 것보다 Network 사업을 확인할 수 있는 간접 지표를 따로 추적하는 것이 더 정확합니다.

Tomahawk 6에서 투자자가 실제로 추적해야 할 지표

첫 번째는 XPU당 Network Bandwidth입니다.

AI Accelerator의 Network Interface가 200G에서 400G, 800G로 올라가면 XPU 수가 같더라도 필요한 Total Switching Capacity가 증가합니다.

두 번째는 1.6T Port의 실제 비중입니다.

Tomahawk 6는 1.6T를 지원하지만 고객이 800G 중심으로 운영한다면 1.6T 관련 Optical Upgrade는 늦어질 수 있습니다. Arista 7060XE7의 2026년 4분기 이후 공급 확대가 중요한 이유입니다.

세 번째는 Tomahawk 6 기반 System의 설계 채택 수입니다.

Arista 외의 OEM·ODM과 Hyperscaler Architecture에서 Tomahawk 6가 얼마나 넓게 채택되는지 확인해야 합니다.

네 번째는 Thor Ultra의 채택률입니다.

Switch뿐 아니라 NIC까지 Broadcom이 공급하면 XPU당 Networking Semiconductor Content가 크게 증가할 수 있습니다.

다섯 번째는 광연결 방식의 구성비입니다.

Passive Copper, AEC, Pluggable Optics, CPO의 비중에 따라 Broadcom 내부에서도 매출이 발생하는 제품이 달라집니다.

여섯 번째는 Davisson CPO의 고객 인증과 양산 전환입니다.

Sample 공급과 실제 대규모 Deployment는 전혀 다른 단계입니다.

일곱 번째는 Network Fabric 계층 수입니다.

High-radix Switch가 Fabric을 평탄화하면 Switch와 광모듈 Unit 수가 줄어드는 효과가 생길 수 있습니다.

여덟 번째는 NVIDIA Spectrum-X와의 점유율 경쟁입니다.

102.4T Generation에서 Broadcom Merchant Silicon이 어느 정도 점유율을 방어하는지가 중요합니다.

Counter Thesis 1: 더 강력한 Switch가 Switch 시장의 Unit Growth를 낮출 수 있습니다

Tomahawk 6의 가장 큰 장점 중 하나인 High Radix가 Broadcom에 반드시 일방적으로 유리한 것은 아닙니다.

동일한 Cluster를 더 적은 Switch로 구축할 수 있기 때문입니다.

따라서 Switch Unit 수는 GPU Shipment만큼 빠르게 증가하지 않을 수 있습니다.

이 경우 Broadcom의 매출 성장은 더 높은 성능 제품의 평균판매가격과 Network 전체에서 확보하는 Semiconductor Content 확대에 더 의존하게 됩니다.

즉 Tomahawk 6의 성공은 단순 출하 대수가 아니라 Dollar Content와 Deployed Bandwidth의 증가로 평가해야 합니다.

Counter Thesis 2: NVIDIA의 경쟁력은 Switch ASIC 성능보다 Stack Integration에 있습니다

Spectrum-6와 Tomahawk 6 모두 102.4Tbps라는 비슷한 Switching Capacity를 제공합니다.

그러나 NVIDIA의 강점은 Switch Silicon 자체가 아닙니다.

GPU, SuperNIC, Switch, NCCL과 Telemetry를 하나의 System으로 최적화할 수 있습니다.

AI Training 성능은 Switch ASIC의 Peak Throughput보다 Congestion Control, Routing, Collective Communication, NIC와 Switch의 협력에 크게 좌우될 수 있습니다.

따라서 Broadcom이 Merchant Silicon에서 강하더라도 NVIDIA의 End-to-end Optimization이 특정 Hyperscaler와 GPU Cluster에서 우위를 유지할 가능성이 있습니다.

Counter Thesis 3: Hyperscaler의 Custom Networking Silicon이 확대될 수 있습니다

Hyperscaler는 이미 자체 CPU와 AI Accelerator를 적극적으로 개발하고 있습니다.

Network Infrastructure가 전체 AI System의 핵심 성능 요소가 되면 Switch ASIC 역시 Customization 대상이 될 가능성이 있습니다.

이 경우 Merchant Switch Silicon 시장 일부가 줄어들 수 있습니다.

다만 Broadcom은 Custom ASIC 설계 역량 자체가 매우 강하기 때문에 이 변화가 Broadcom 전체 회사에는 반드시 부정적인 것은 아닙니다.

중요한 것은 Broadcom 전체 AI Semiconductor 사업과 Tomahawk Merchant Silicon 사업의 이해관계를 구분해서 봐야 한다는 점입니다.

Custom Switch가 Tomahawk를 잠식하더라도 Broadcom이 그 Custom ASIC을 설계한다면 회사 전체 Revenue에는 다른 결과가 나타날 수 있습니다.

Counter Thesis 4: 1.6T 전환이 예상보다 늦으면 관련 BOM 확대도 늦어집니다

102.4T ASIC의 존재가 곧바로 모든 Port의 1.6T 전환을 의미하지는 않습니다.

고객은 128×800G 구성으로 Tomahawk 6를 먼저 사용할 수도 있습니다.

광모듈 비용, 전력, 표준화, Cable Architecture와 기존 Network 자산 때문에 800G가 예상보다 오래 유지될 가능성도 있습니다.

이 경우 1.6T Optical DSP, 1.6T Transceiver와 CPO의 매출 확대 시점도 뒤로 밀릴 수 있습니다.

따라서 Tomahawk 6 출하량과 1.6T Optical 시장 성장률을 동일하게 봐서는 안 됩니다.

Broadcom의 핵심 경쟁력은 Switch ASIC 점유율보다 Network Silicon의 수직 확장입니다

Tomahawk 6만 보면 Broadcom은 고성능 Ethernet Switch ASIC 업체입니다.

하지만 AI Infrastructure 전체를 보면 훨씬 넓은 구조가 나타납니다.

AI Network Layer	Broadcom의 주요 노출 영역
Custom Compute	Hyperscaler용 Custom XPU
Host Network Interface	Thor Ultra
Scale-out Switch	Tomahawk
Scale-up Ethernet	Tomahawk Ultra / Tomahawk 6
대규모 Fabric	Jericho
Electrical Signal 보강	Agera Retimer
Optical PHY/DSP	Sian / Taurus
Laser / Photonics	EML, VCSEL, Silicon Photonics
CPO	Tomahawk 6-Davisson
High-speed I/O	100G / 200G SerDes

이 Portfolio를 보면 Broadcom 투자 논리의 핵심이 명확해집니다.

AI Accelerator 수가 늘어나는 것만이 아니라 Accelerator 한 개당 필요한 Network Semiconductor의 가치가 얼마나 커지는가입니다.

이것을 Network Silicon Intensity라고 볼 수 있습니다.

XPU당 Bandwidth가 증가하고 더 복잡한 NIC가 필요해지며 Switch Capacity가 높아지고 Optical DSP 세대가 바뀌면 XPU 한 개를 데이터센터에서 실제로 연결하는 데 필요한 Semiconductor Dollar Content가 증가합니다.

Broadcom은 이 증가하는 Content 가운데 여러 Layer를 동시에 가져갈 수 있는 업체입니다.

결국 Tomahawk 6의 핵심은 102.4T가 아닙니다

Tomahawk 6의 102.4Tbps는 눈에 가장 잘 보이는 사양입니다.

그러나 산업적 의미는 그 뒤에 있습니다.

102.4T는 동일 Port Speed에서 Radix를 높여 Fabric을 평탄화할 수 있고, 같은 Radix를 유지하면서 XPU당 Bandwidth를 높일 수도 있습니다.

200G SerDes는 1.6T Ethernet을 가능하게 하지만 동시에 Electrical Reach를 어렵게 만들어 Retimer, AEC, Optical DSP와 CPO의 필요성을 높입니다.

High-radix Switch는 한편으로는 Switch와 광모듈 Unit 수를 줄일 가능성이 있지만, 다른 한편으로는 더 높은 Bandwidth Generation과 Semiconductor Content를 요구합니다.

그래서 Tomahawk 6를 분석할 때 단순히 “AI 데이터센터가 늘어나므로 Switch가 많이 팔린다”는 논리는 충분하지 않습니다.

더 정확한 투자 질문은 다음과 같습니다.

AI Cluster당 총 Network Bandwidth가 얼마나 증가하는가.

XPU당 Network Bandwidth가 얼마나 빨리 상승하는가.

High-radix가 Switch 수 감소보다 Silicon Value 증가를 더 크게 만드는가.

Broadcom이 Switch ASIC뿐 아니라 NIC, Retimer, Optical DSP와 CPO까지 얼마나 함께 공급하는가.

그리고 이 기술들이 발표 단계에서 실제 고객 인증과 양산 설치 단계로 얼마나 빠르게 이동하는가.

현재 Tomahawk 6 자체는 이미 본격적인 양산 출하 단계에 들어갔습니다. Arista의 주요 1.6T System은 2026년 4분기부터 공급이 시작될 예정이고, Tomahawk 6-Davisson CPO는 아직 초기 고객을 대상으로 제품을 검증하는 단계입니다.

따라서 2026년 하반기부터 확인해야 할 것은 새로운 Specification 발표보다 실제 1.6T Port 출하, Tomahawk 6 기반 System의 고객 채택, Thor Ultra의 침투율, CPO의 고객 인증과 Broadcom의 XPU당 Network Semiconductor Content 증가 여부​입니다.

Tomahawk 6는 AI Infrastructure에서 단순한 Ethernet Switch가 아닙니다.

AI Compute 성능 증가가 Network Bandwidth 수요로 전달되고, 그 Network Bandwidth 증가가 SerDes·NIC·Optics·CPO·Advanced Packaging의 새로운 매출을 만드는 연결 지점​에 위치합니다.

이 구조를 이해해야 Broadcom이 AI Infrastructure에서 Custom XPU뿐 아니라 Networking을 또 하나의 핵심 수익 축으로 키울 수 있는지 판단할 수 있습니다.